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7月27日，三星在其Galaxy Unpacked发布会上并未推出Galaxy S23 FE手机，但已确认将在今年年底之前推出。近日，三星Galaxy S23 FE手机在无线充电联盟（WPC）上现身，页面信息显示该机已通过“Power Class 0 Receiver”认证，最高支持4.4W无线充电。预计，该机可能与Galaxy S23、Galaxy S23+一样，支持最高4.5W的反向无线充电。 Galaxy S23 FE的外观和配置并无太多秘密，其外观与Galaxy S23和S23+相似，且可能与它们共享一些规格。在芯片方面，三星将使用去年的Exynos 2200和高通骁龙8 Gen 1，而非Galaxy S23使用的高通骁龙8 Gen 2，这一点已经通过手机的基准测试列表得到了证实。 然而，与Galaxy S22系列在几乎所有市场都使用了高通骁龙8 Gen 1芯片不同，Galaxy S23 FE可能只在美国和中国市场使用高通芯片，其它市场将使用Exynos 2200芯片。